ايجي شيب لأدوات الصيانة

لو بتتابعنا هنا… مهم تعرف إن عندنا موقع عليه كل شغلنا
تقدر تدخل وتشوف كل الأقسام والمنتجات من هنا:
اضغط علي الرابط www.egychip.com
الموقع متقسم علشان توصل للي محتاجه بسهولة:
ماكينات BGA
مستلزمات BGA
شبلونات بناء القصدير
مبرمجات الشحن والإيبروم
مستلزمات مبرمجات
أجهزة قياس وتحليل الأعطال
أدوات صيانة
أدوات لحام
المكونات الإلكترونية وقطع الغيار
هتلاقي كل حاجة متجمعة في مكان واحد بشكل منظم

ليه البلاطات البيضاء بتاعة الدفايات ماينفعش نغير بيها الشيب؟
السؤال ده ممكن يبان بسيط لكن الإجابة فيه تفاصيل تقنية مهمة.
البلاطات دي في الأصل نوع من السخانات الخزفية
المعروفة باسم Ceramic Heater والنوع ده معمول أساسًا لتطبيقات زي
• الدفايات
• الشوايات
• الساونا
• تجفيف الدهانات
• بعض عمليات التسخين الصناعي يعني ببساطة ، معمول علشان Heating Applications مش معمول لشغل BGA Rework.
أول مشكلة — توزيع الحرارة
في شغل تغيير الشيب اسمها: Heat Distribution يعني الحرارة تتوزع بالتساوي على البوردة.
لكن البلاطات دي غالبًا بيحصل فيها Hot Spots يعني مناطق حرارة أعلى من مناطق تانية وده ممكن يؤدي إلى:
• ذوبان غير متساوي للقصدير
• ضعف في اللحام
• تحرك الشيب أثناء الذوبان
ثاني مشكلة — التسخين السطحي
السخان ده غالبًا بيعمل Surface Heating يعني يسخن السطح بسرعة
لكن الحرارة ما تكونش وصلت بنفس الدرجة تحت الشيب.
فالفني يعلي الحرارة أكتر علشان القصدير يسيح وفجأة القصدير يذوب لكن الشيب تكون اتعرضت لحرارة أعلى من اللازم.
وده ممكن يعمل Thermal Stress يعني إجهاد حراري للمكونات.
ثالث مشكلة — تقوس البوردة
لو التسخين حصل من فوق والبوردة من تحت باردة
ممكن يحصل PCB Warping
يعني تقوس أو اعوجاج في البوردة أثناء التسخين.
وده ممكن يسبب:
• تحرك الشيب من مكانها
• ضعف في نقاط اللحام
• أعطال تظهر بعد فترة
نقطة ناس كتير بتسألها
طب ما نركب Temperature Controller وخلاص؟
المشكلة هنا إن الكنترول ده بيقيس حرارة السخان نفسه
مش حرارة الشيب ولا حرارة القصدير تحت الشيب. يعني ممكن الكنترول يقولك 200 درجة
لكن الشيب نفسها تكون وصلت لحرارة أعلى بكتير أو أقل بكتير. وده معناه ببساطة: عدم وجود قياس حراري حقيقي للشيب. وهنا بقى ندخل في الكلام التقيل شوية
في عالم صيانة الإلكترونيات، وخصوصًا في عملياتBGA Rework لا يعتمد نجاح عملية اللحام على مجرد وجود مصدر حرارة،
بل يعتمد على التحكم الدقيق في انتقال الطاقة الحرارية
داخل البوردة والمكونات فالحرارة في هذه العمليات يجب أن تخضع لما يسمى: Thermal Profile أي منحنى تسخين محسوب يضمن ارتفاع الحرارة بشكل تدريجي استقرارها داخل طبقات البوردة ثم الوصول إلى درجة انصهار القصدير بشكل متوازن وأي خلل في هذا التوازن الحراري قد يؤدي إلى:
إجهاد حراري للمكونات تشوه في البوردة أو ضعف في بنية اللحام
وهي أعطال قد لا تظهر فورًا ولكن تظهر لاحقًا بعد فترة من التشغيل كمان في نقطة ناس كتير ما بتاخدش بالها منها
البلاطات دي بتطلع حرارة على مساحة واسعة مرة واحدة فلو في شيب قريبة من الشيب اللي بتغيرها
ممكن هي كمان تتعرض لحرارة عالية يعني بدل ما تغير شيب واحدة ممكن تأثر على مكونات تانية حوالينها
من غير ما تاخد بالك الخلاصة يا هندسة البلاطات البيضاء ممتازة فعلًا في استخدامات كتير زي:
• التدفئة
• الشوي
• التسخين الصناعي
• تجفيف الدهانات
•لكن تغيير الشيب محتاج:
• توزيع حرارة متوازن
• مراحل تسخين محسوبة
ماكينة مصممة لشغل BGA Rework مش أي سخان يطلع حرارة ينفع للشغل ده ولو عندك البلاطة دي
خليها لحاجتها الصح 👌
تدفّي بيها في الشتاء… أو تعمل عليها أحلى كباية قهوة مزاج
مش أي سخان يطلع حرارة ينفع للشغل ده

ولو حابب تقرأ في الموضوع بشكل علمي أكتر هسيب لك المصادر في أول تعليق
وتحت كل مصدر هشرح النقاط المهمة اللي فيه

👑 ايجي شيب
إحنا مش بنشرح الأساسيات…
إحنا بنفرض المستوى. 🔥

سؤال يا هندسة…
خدت بالك إن في شابلونات فتحاتها مدورة
وفي شابلونات تانية فتحاتها مربعة؟
إنت غالبًا بتشوف شابلونات الـBGA المدور ولا المربع؟
تعالى كده نقف هنا ثانية يا هندسة… وهقولك الحكاية
كتير من الفنيين أصلاً ما بياخدوش بالهم إن شكل فتحة الشابلونة نفسه ممكن يفرق في الشغل.
لأن ببساطة الشابلونات مش كلها زي بعض. معهم لانها مش كلها نفس الشكل.
هتلاقي شابلونات فتحاتها مدورة وفي شابلونات مربعة
وفي أنواع تانية أقل انتشار تعالى كده نفهم الموضوع ببساطة.

1 الشابلونة ذات الفتحات المدورة (Round) دي أكتر نوع منتشر في شغل الصيانة.
مميزاتها الكرة بتقف في الفتحة بسهولة لأن شكلها قريب من شكل البلي توزيع الكرات بيكون متساوي أسهل للفنيين في الشغل اليدوي عيوبها كمية القصدير اللي بتدخل الفتحة بتكون أقل شوية مقارنة ببعض الأشكال التانية الاستخدام ممتازة في معظم شغل الصيانة اليومية.

2 الشابلونة ذات الفتحات المربعة (Square)
الفتحة هنا بتكون مربعة بدل ما تكون مدورة مميزاتها
ممكن تسمح بكمية قصدير أكبر شوية أحيانًا بتفيد في المقاسات الصغيرة عيوبها القصدير ممكن يتجمع في الزوايا
البلي ممكن تتحرك قبل التسخين لو الشابلونة رفيعة ومحتاجة خبرة أكتر في التعامل

3 الشابلونة ذات الفتحات المستطيلة (Rectangular)
النوع ده أقل انتشار في شغل الصيانة اليدوي وبيظهر أكتر في شابلونات المصانع الخاصة بطباعة معجون القصدير مميزاتها
بتسمح بتوزيع مختلف للقصدير في بعض التطبيقات الصناعية
عيوبها
مش عملية غالبًا في شغل إعادة بناء البلي اليدوي والتحكم في تكوين الكرة بيكون أصعب

الخلاصة يا هندسة
في شغل الصيانة اليومية
الشابلونات المدورة هي الأسهل والأكثر استخدامًا.
أما المربعة ممكن تكون مفيدة في بعض الحالات لكنها تحتاج تحكم وخبرة أكتر. يعني لو بتسأل أيهم الأفضل في أغلب الشغل المدور هو الاختيار الآمن والأسهل

وخلي بالك من نقطة مهمة…
شكل فتحة الشابلونة مش هو العامل الوحيد اللي بيحدد كمية القصدير.
في 3 حاجات مهمين بيأثروا في حجم كرة اللحام:
سمك الشابلونة ومساحة الفتحة ونوع القصدير
لأن ببساطة سمك الشابلونة نفسه بيأثر بشكل كبير في حجم كرة اللحام. يعني من الآخر
سمك الشابلونة + مساحة الفتحة + نوع القصدير
كلهم بيأثروا في كمية القصدير اللي بتتكون في كرة اللحام.

إيجي شيب
إحنا مش بنشرح الأساسيات
إحنا بنفرض المستوى. 🔥

عمرك سألت نفسك
عن المسكات او الشدادات الموجودة في ماكينة الـBGA. دي معمولين ليه أصلًا؟
وكمان المسمار الموجود في نص السخان السفلي ده معمول ليه أصلًا؟ وإيه لزمته في الشغل؟
وليه الشركات حاطاه في نص السخان بالشكل ده؟ يعني هو مجرد مسمار وخلاص؟
تعال بقى نحكي الموضوع كده بهدوء، خطوة خطوة.
بص يا سيدي
خلينا نبدأ الأول بالمسكات دي يا سيدي اسمها في الماكينات PCB Clamps مسكات البوردة. وأحيانًا تتسمى Board Holder حامل البوردة.
وظيفتها إن البوردة تفضل ثابتة في مكانها أثناء الشغل، خصوصًا أثناء عملية BGA Rework إعادة اللحام أو تغيير الشيب. لأن أثناء التسخين الحرارة بتكون عالية جدًا وأي حركة بسيطة في البوردة ممكن تعمل مشكلة اسمها Misalignment عدم تطابق الشيب مع نقاط النحاس اللي بيركب عليها القصدير.
وساعتها الشيب ممكن يقعد مش متظبط فوق نقاط النحاس اللي تحت الشيب، واللحام يطلع مش مظبوط
لحد هنا الكلام بسيط صح؟ لكن استنى بقى شوية… الموضوع مش حركة البوردة بس.
في حاجة تانية مهمة ركز معايا في النقطة الجاية دي لأنها مهمة. وأثناء التسخين بيحصل حاجة اسمها Thermal Expansion التمدد الحراري
لما البوردة تسخن، الطبقات اللي جواها بتبدأ تتمدد، وساعات التمدد ده يعمل حاجة اسمها PCB Warping تقوس أو اعوجاج في البوردة
والموضوع ده بيظهر أكتر في البورد الكبيرة زي بعض من
ماذر بورد الكمبيوتر
وبوردة اللابتوب
أو بوردة البلايستيشن
لأن حجم البوردة الكبير بيخلي احتمالية التقوس أثناء التسخين أكبر أما البورد الصغيرة
زي: كروت الفيجا GPU Cards أو بعض البورد الصغيرة فالتقوس فيها بيكون أقل غالبًا بسبب صغر حجمها
لكن برضه لازم يكون في تثبيت مظبوط أثناء الشغل. وهنا ييجي دور المسكات هي بتساعد في حاجة اسمها Board Stability ثبات البوردة أثناء التسخين
لكن خلي بالك من نقطة مهمة… المسكات دي مش معمولة علشان تشد البوردة جامد. لا خالص.
هي معمولة علشان تمسك البوردة بثبات مناسب من غير ضغط زيادة. لأن الضغط الزائد ممكن يعمل حاجة اسمها PCB Stress إجهاد ميكانيكي في البوردة. وده ممكن يأثر على الطبقات الداخلية للـ PCB
طيب خلينا نرجع للسؤال اللي ناس كتير بتسأله
ليه في ماكينات فيها 4 شدادات وفي ماكينات تانية فيها 6 شدادات؟
بص يا سيدي
الموضوع بسيط. القصة مرتبطة بحجم البوردة.
الماكينات الصغيرة غالبًا فيها 4 PCB Clamps لكن الماكينات الأكبر بيكون فيها 6 PCB Clamps علشان يحصل حاجة اسمها Better Load Distribution توزيع أفضل للدعم على أطراف البوردة. وبالتالي البوردة تبقى أكثر ثباتًا أثناء التسخين
لكن استنى بقى… هقولك على نقطة ناس كتير ما بتاخدش بالها منها. المسكات دي مش لوحدها المسؤولة عن دعم البوردة في جزء تاني مهم جدًا في ماكينة الـBGA.

- وهو المسمار اللي في نص السخان السفلي. السخان السفلي اسمه Bottom Heater وبعض الفنيين بيسموه Down Heater. وفي منتصفه بيكون فيه مسمار اسمه Center Support Screw مسمار دعم منتصف البوردة
وظيفة المسمار ده إنه يدعم البوردة من المنتصف أثناء التسخين. ليه؟
لأن السخان السفلي بيسخن البوردة بالكامل، ولو البوردة كبيرة ومفيش دعم في المنتصف ممكن يحصل حاجة اسمها Board Sagging هبوط في منتصف البوردة أو زيادة في تقوس البوردة. علشان كده بعض الماكينات الاحترافية بتستخدم الاتنين: دعم من الجوانب عن طريق PCB Clamps ودعم من المنتصف عن طريق Center Support. وبكده يبقى عندك نظام كامل اسمه PCB Holding System نظام تثبيت البوردة أثناء شغل BGA Rework.

وفي الآخر خلينا نختم بسؤال بسيط وأنت يا هندسة شغال على ماكينة الـBGA هل بتستخدم المسكات علشان تمسك البوردة؟ ولا بتظبط كمان الدعامة اللي في منتصف السخان السفلي؟

ولو حابب تتعمق أكتر في الموضوع ممكن ترجع للمراجع دي
3 مراجع مختلفة وكل واحد تابع لجهة مختلفة في مجال الـ
1. PACE – BGA Rework and Repair Guide
2. ERSA – BGA Rework Technology Guide
3. SMTA – BGA Rework Best Practices.

👑 ايجي شيب
إحنا مش بنشرح الأساسيات… إحنا بنفرض المستوى.

حصل معاك قبل كده؟
إنك تخلص تركيب شيب أو بروسيسور أو أي IC في شغل BGA
واللحام شكله ممتاز، والشيب راكبة مظبوط، وكل حاجة باينة إنها تمام.
وتقول لنفسك:
كده الجهاز هيشتغل عادي.
لكن أول ما تشغل الجهاز…
تلاقيه يفتح شوية ويقفل شوية، أو ما يشتغلش خالص.
ساعتها أول حاجة تيجي في بالك:
أكيد المشكلة في اللحام.
لكن الحقيقة إن مش كل مرة المشكلة بتكون في اللحام…
أحيانًا المشكلة بتكون جوه البوردة نفسها.
خلينا نفهم الفكرة ببساطة.
في البوردة فيه نقط نحاس صغيرة جدًا الشيب بتتلحم عليها،
والنقط دي اسمها Pad، وهي ببساطة منطقة النحاس على البوردة اللي بيتم عليها اللحام.
أحيانًا النقطة دي من فوق تبان سليمة تمامًا…
واللحام شكله ممتاز جدًا…
لكن تحتها، جوه البوردة نفسها، ممكن يكون فيه شرخ صغير جدًا.
الشرخ ده بيكون في جسم البوردة المصنوع من مادة اسمها FR-4.
والحالة دي في عالم الإلكترونيات اسمها Pad Cratering
يعني النقطة النحاسية شكلها سليم من فوق،
لكن تحتها فيه شرخ جوه البوردة،
وساعتها الاتصال الكهربائي ممكن يبقى ضعيف أو متقطع.
علشان كده ممكن تشوف اللحام شكله ممتاز…
لكن المشكلة لسه موجودة.
طيب إيه اللي ممكن يعمل المشكلة دي؟
في شغل BGA فيه شوية حاجات لو ماخدناش بالنا منها ممكن تسبب الموضوع ده، زي:
• التسخين أو التبريد بسرعة زيادة → يعمل Thermal Stres
• تعوج البوردة أثناء التسخين → PCB Warping
• الضغط على البوردة أثناء فك الشيب أو تركيبها
• التبريد السريع بعد مرحلة Reflow
علشان كده الفني الشاطر في شغل BGA دايمًا يركز على
التسخين التدريجي، وعدم الضغط على البوردة أثناء الشغل، وترك البوردة تبرد بهدوء بعد الـ Reflow.
الخلاصة:
مش كل مرة يكون اللحام هو المشكلة…
أحيانًا اللحام يكون شكله ممتاز، لكن المشكلة تكون جوه البوردة نفسها.
وده اللي اسمه Pad Cratering.
ولو حابب تتعمق أكتر في الموضوع، راجع المراجع اللي سايبها في أول تعليق.

👑 ايجي شيب
إحنا مش بنشرح الأساسيات…
إحنا بنفرض المستوى. 🔥

قبل ما تشتري ماكينة BGA Rework لازم تفهم النقطة دي كويس.

في صيانة المازربورد واللاب توب الحديثة…
فك وتركيب شرائح BGA مش مجرد حرارة وخلاص.

الموضوع كله بيعتمد على:
دقة التحكم في الحرارة
وإدارة منحنى التسخين (Thermal Profile).

علشان كده اختيار ماكينة BGA الصح
ما يعتمدش على الشكل أو السعر بس…
لكن يعتمد على النظام الحراري الكامل للماكينة.

طيب إيه أهم الحاجات اللي لازم تكون موجودة في ماكينة BGA محترمة؟

1️⃣ Temperature Control System
تحكم دقيق في الحرارة لكل من
Top Heater و Bottom Heater.

2️⃣ Thermal Profile Control
إمكانية ضبط مراحل التسخين:
Preheat – Soak – Reflow – Cooling
علشان البوردة تسخن تدريجي وبأمان.

3️⃣ Heating Ramp Rate Control
التحكم في سرعة ارتفاع الحرارة
لتجنب الـ Thermal Shock.

4️⃣ Bottom Heater System
تسخين سفلي قوي ومستقر
يساعد على توزيع الحرارة بشكل متوازن ويقلل تقوس البوردة.

5️⃣ PID Temperature Control
نظام يحافظ على ثبات الحرارة ويقلل التذبذب أثناء التسخين.

6️⃣ Profile Programming
إمكانية حفظ أكثر من Thermal Profile
حسب نوع البورد أو الشيب.

7️⃣ Thermocouple Feedback
حساسات لقياس حرارة البوردة الفعلية أثناء الشغل.

8️⃣ IR Deep Heating System
تسخين بالأشعة تحت الحمراء يساعد الحرارة توصل لطبقات البورد الداخلية بشكل متوازن.

9️⃣ Time Constant Control
التحكم في الزمن داخل مراحل التسخين
لتقليل تبخر الفلكس والأكسدة أثناء الـ Reflow.

🔟 Heating Ramp Control
التحكم في صعود وهبوط الحرارة
Ramp Up / Ramp Down.

1️⃣1️⃣ Thermal Stability
ثبات الحرارة أثناء تنفيذ منحنى التسخين بدون تذبذب.

1️⃣2️⃣ PCB Thermal Mass Consideration
قدرة الماكينة على التعامل مع اختلاف الكتلة الحرارية للبورد.

✔ وجود الخصائص دي في الماكينة يساعد على:
نجاح عملية اللحام
حماية البوردة
الحصول على نتائج احترافية ثابتة.

💬 سؤال للفنيين:
في رأيك إيه أهم خاصية لازم تكون موجودة في ماكينة BGA Rework؟

👑 EGYCHIP
نحن لا نشرح الأساسيات…
نحن نفرض المستوى. 🔥

❓ ليه في ناس بتقول سن كاوية فك الأنالوج ممتاز وبيعيش معاها… وناس تانية تقول إنه بيبوز بسرعة؟
هل المشكلة في السن نفسه؟
ولا في طريقة الاستخدام؟
تعالى أقولك الحقيقة…
الاتنين صح.
السن نفسه كويس، لكن طريقة الاستخدام هي اللي بتفرق جدًا في عمره.
🔧 سن كاوية فك سوكت الأنالوج السن ده غالبًا بيكون: Copper Core (قلب نحاسي)
علشان ينقل الحرارة بسرعة وكفاءة
وعليه طبقة حماية اسمها Iron Plating الطبقة دي بتحمي النحاس من التفاعل مع القصدير لكن لو الطبقة دي اتجرحت أو اتآكلت
النحاس يبدأ يتفاعل مع القصدير وساعتها أداء السن يضعف مع الوقت.
⚠ أكثر الأسباب اللي بتخلي السن يتلف:
• حرارة عالية لفترة طويلة High Temperature Oxidation
• تشغيل الكاوية على حرارة عالية لفترة طويلة
زي 400°C أو 450°C
وده بيعرض السن لحرارة مستمرة وبيسرّع الأكسدة Continuous Heat Exposure
• تشغيل الكاوية بدون Sleep Mode
وده بيخلي السن يفضل على نفس الحرارة طول الوقت
• ترك السن شغال من غير قصدير عليه Tip Oxidation
• استخدام فلكس قوي أو غير مناسب Flux Corrosion
الفلكس القوي أو الحمضي غالبًا يحتوي على مواد كيميائية نشطة (Chemical Activators)
ممكن تسبب تآكل طبقة Iron Plating، ومع الوقت تؤثر على النحاس وتقلل عمر السن.
• تنظيف السن بطريقة عنيفة Iron Plating Damage
علشان السن يعيش معاك فترة أطول:
• اشتغل بحرارة مناسبة
• استخدم فلكس مناسب لصيانة الإلكترونيات
• لو اضطررت تشتغل على حرارة عالية
زي 400° أو 450° لفك قطعة صعبة، يفضل بعد الانتهاء تسيب الكاوية ترتاح أو تدخل Sleep Mode
علشان السن ما يفضلش معرض للحرارة العالية لفترة طويلة.
وفي الآخر لازم نعرف إن السن ده قطعة استهلاكية يعني طبيعي يتغير بعد فترة…
لأن سن فك سوكت الأنالوج بيشتغل في حرارة عالية وشغل تقيل.
لكن الاستخدام الصح يفرق جدًا في عمره.
💬 سؤال للفنيين:
أنت بتشتغل على سن فك الأنالوج غالبًا على كام درجة حرارة؟
350° – 380° – 400° – ولا أعلى من كده؟
اكتب تجربتك في التعليقات.
👑 ايجي شيب
نحن لا نشرح الأساسيات…
نحن نفرض المستوى. 🔥

🚨 خلّي بالك…
👤 العميل مش بيسأل مين أقدم…
❓ العميل بيسأل: مين يقدر يصلّح؟
⚠️ واللي ماعندوش ماكينة BGA احترافية…
🚫 اسمه مش بيتحط أصلاً في المنافسة.
💥 ماكينة LV-06 BGA Rework Station
هي الحل اللي يغيّر قواعد اللعبة في مركزك 💥
✨ مميزات LV-06 الاحترافية:
🔥 تحكم حراري دقيق بثلاث مناطق تسخين (Top – Bottom – Preheat)
🔥 توزيع حرارة متوازن يحمي البوردة من الالتواء أو التلف
🔥 حساسات حرارة عالية الدقة لمراقبة كل مرحلة تسخين
🔥 بروفايلات حرارة قابلة للبرمجة والتخزين
🔥 ثبات حراري يرفع نسب النجاح لأقصى درجة
✨ دقة ميكانيكية عالية في تثبيت البوردة والشيب
✨ شاشة تحكم احترافية سهلة الاستخدام
✨ واجهة برمجة بسيطة وسريعة للفني
⚙️ دعم كامل لعمليات:
• Reballing
• Rework
• Replace Chipset
• GPU / CPU
🔧 جاهزة لكل الأعطال التقيلة:
💻 لابتوب وماذربورد
🎮 بلايستيشن
🚗 كنترول السيارات (ECU)
🖥 كروت الشاشة
📟 كل مكونات BGA الحديثة
📈 نسبة نجاح أعلى
⏱️ وقت شغل أقل
💰 أرباح أكبر
🏆 ثقة عملاء أعلى
⚡ مع LV-06
أنت مش بس بتصلّح…
أنت بترفع تصنيف مركزك في السوق
العميل هيشوف فرق الاحتراف بعينه 👀
👇
القرار يبدأ من هنا
📞 احجز 01067768177
🚀 وخلي مركزك دايمًا في الصف الأول 🔥

الزمن اتغيّر… وقواعد الصيانة اتغيّرت.
النهارده العميل بيدوّر على مركز يصلّح “المستحيل” 💪
مش يبدل بوردة بسهولة.
💣 الحقيقة الواضحة:
أغلب الأعطال الحديثة = BGA
واللي مش مجهّز نفسه بمعدات احترافية…
بيخسر فلوس كل يوم 💸
⚡ مع ماكينات BGA من EGYCHIP تدخل مستوى احترافي تاني خالص:
✨ تحكم حراري فائق الدقة 🔥
✨ فك وتركيب الشيب سِت والمعالجات باحتراف 🧠
✨ نسب نجاح مرتفعة ونتائج ثابتة 📊
✨ إنجاز أسرع = أرباح أعلى 💰
🔧 سيطر على أعطال:
Chipset • CPU / GPU • Reballing • كل مكونات BGA 🛠️
📌 لأن BGA بقى العمود الفقري لصيانة الإلكترونيات الحديثة.
💼 افتح أسواق شغل تقيلة:
🎮 بلايستيشن
💻 لابتوب وكمبيوتر
🖥 شاشات LCD
🚗 كنترول السيارات (عقل العربية)
📟 أجهزة إلكترونية حديثة
🏭 إيجي شيب | EGYCHIP
الوكيل الرسمي لماكينات LWfix في مصر 🇪🇬
📞 احجز الآن: 01067768177

لدي الوكيل شركة ايجي شيب
New Design BGA rework station SMT line replair machine PCB assembly machine BGA rework station
للتواصل
01067768177